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印制電路板的封裝要求
印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當電路的密度越來越大時更是如此。規范要求印制電路板上任何一點導電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達到25m ,電路板上封裝的程度也決定了電路板的電氣絕緣等級以..
組裝PCB的檢測技巧
印制電路板的最終檢測可能通過于動的方法或由自動化系統完成,并且經常使用兩種方法共同完成。手動的指一名操作員使用光學儀器通過視覺檢測板子,并且作出關于缺陷的正確判斷。自動化系統是使用計算機輔助圖形分析來..
芯片貼片相關技術
芯片封裝芯片規模封裝(CSP, chip scale package)通常是以矩陣條的形式處理的,而高性能零件是在載體或船中處理的。傳統的CSP條狀形式每條含有8~10個單元,CSP芯片尺寸范圍從2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范圍從11~26mm..
PowerPCB設計規范
PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作組的設計人員提供設計規范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查。PCB的設計流程分為網表輸入、規則設置、元器件布局、布線、檢查、復查、輸出六個步驟.
PowerPCB的使用技巧
setup/layer definition中把需要定義為地或電源層相應層定義為CAM PLANE。
為什么PCB加工電鍍金層發黑
PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因電鍍金層的發黑問題,怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起..
導線介紹及其飛線和網絡的區別
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電子元件及電路組裝技術介紹(二)
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電子元件及電路組裝技術介紹(一)
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印制線路板的制造原理簡介
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路..
74系列芯片及其功能
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PCB設計關鍵技術
PCB/機箱系統電磁兼容設計關鍵技術PCB電磁輻射引起的機箱系統電磁兼容設計,以具體應用實例介紹從PCB到機箱系統的整個EMC仿真技術。內容涵蓋如何使用SIwave對PCB進行EMC仿真和改進,比較不同設計方案的EMI輻射特性;用..
探討:PCB高級設計之電磁干擾及抑制
探討:PCB高級設計之電磁干擾及抑制
[PCB知識]一般性柔性線路板的性能與參數
印刷電路,此種電路既可彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好,可利用FPC縮小體積,實現輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導線連接一體化。
PCB板剖制的流程及技巧
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65岁女一个月能几次
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