65岁女一个月能几次

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PCB板干膜防焊膜
在該階段,將電路板表面上的錫/錫-鉛金屬阻焊劑進行剝離并用清水清洗電路板表面,并將其徹底烘干,然后對銅表面進行一系列的清洗過程,例如:1 )用熱的強堿洗液去油脂;2) 水漂洗;3) 對表面銅層進行1 -2.5m 的微蝕刻,..
PCB技術的走向
電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互..
有效的集成電路塊拆卸方法
吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化后被吸入細錫..
如何解決微盲孔填充及通孔金屬化
線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩定的性能,特別是在定期熱應力處理后! ≡谟≈凭路板電介質的直接金屬化概念中,EN..
SMT生產設備中高速貼片機常見故障
對機器進行定期維護,更換不良器件,使之處于最佳工作狀態,能減少生產時的故障,在生產過程中貼片機出現的故障還有許多,本文只是介紹了一些較常見的,希望能起到一個拋磚引玉的作用,只要我們在碰到類似的問題時善..
環氧覆銅板技術發展特點
先可從HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響來分析! 1、HDI多層板的問世對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰。20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為H..
電路板維修之電腦維修新手級入門教程
一、進行電腦維修應遵循的基本原則: 。ㄒ唬⿵淖詈唵蔚氖虑樽銎稹 『唵蔚氖虑,一方面指觀察,另一方面是指簡捷的環境! 『唵蔚氖虑榫褪怯^察,它包括:  1、 電腦周圍的環境情況--位置、電源、連接、其它設..
Protel網表導入Powerpcb
a) 點擊打開protel原理圖sch后,點擊design接著點擊create netlist,在彈出的對話框里選PADS ASCII,保持剩下的各選項默認,最后點確定。此時產生了兩個網表,其中一個叫***.par(或***.pat,記不太清了),另外一個..
如何通過THR工藝降低SMT生產成本
前言:  影響THR技術使用的一個關鍵問題是找出生產成本(低)和元件成本(高)這兩者之間的平衡點。THR連接器比標準元件貴的原因是由于材料成本與包裝成本均較高。潛在的成本降低幅度取決于生產過程。其影響因素如下:..
選擇性焊接的工藝流程
選擇性焊接的工藝特點   可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不..
Protel99SE在電力電子技術仿真中的應用
Protel99SE是PROTEL公司開發功能強大的電路輔助設計工具,是EDA行業的主流產品。它不僅在繪制原理圖、PCB版布局布線等方面功能更加完善,而且為用戶提供功能強大、使用方便的仿真器,它可以對當前所畫的電路原理圖進..
精密多層板圖形轉移工藝控制技術要點
一、高密度多層板圖形轉移工藝控制技術  在高密度多層板制造工藝中,圖形轉移是關鍵控制點,也是技術難點,其質量的優劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:  1、干膜盡可能平整且..
PCB設計問答集(十)
Mechanical 機械層:定義整個 PCB 板的外觀,即整個 PCB 板的外形結構。Keepoutlayer 禁止布線層:定義在布電氣特性的銅一側的邊界。也就是說先定義了禁止布線層后,在以后的布過程中,所布的具有電氣特性的線不可以..
PCB設計問答集(九)
跳線是 PCB 設計中特別的器件,只有兩個焊盤,距離可以定長的,也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直聯機表示,料單中也會出現。82、假設一片 4 層板,中間兩層是 VCC 和 GND,走線從 top 到 bo..
PCB設計問答集(八)
變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由 A 到 B 傳播,傳輸線 C-D 上會產生耦合信號,變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩定的直流電平時,耦合信號也就不存在了,因此串擾僅發生在信號跳變的過程當中,并且信號沿的..
65岁女一个月能几次
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