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EMC性能對PCB設計的要求

  提起PCB布線,許多工程技術人員都知道一個傳統的經驗:正面橫向走線、反面縱向走線,橫平豎直,既美觀又短捷;還有個傳統經驗是:只要空間允許,走線越粗越好?梢悦鞔_地說,這些經驗在注重EMC的今天已經過時。

  要使單片機系統有良好的EMC性能,PCB設計十分關鍵。一個具有良好的EMC性能的PCB,必須按高頻電路來設計——這是反傳統的。單片機系統按高頻電路來設計PCB的理由在于:盡管單片機系統大部分電路的工作頻率并不高,但是EMI的頻率是高的,EMC測試的模擬干擾頻率也是高的[5]。要有效抑制EMI,順利通過EMC測試,PCB的設計必須考慮高頻電路的特點。
PCB按高頻電路設計的要點是:

 。1)要有良好的地線層。良好的地線層處處等電位,不會產生共模電阻偶合,也不會經地線形成環流產生天線效應;良好的地線層能使EMI以最短的路徑進入地線而消失。建立良好的地線層最好的方法是采用多層板,一層專門用作線地層;如果只能用雙面板,應當盡量從
  正面走線,反面用作地線層,不得已才從反面過線。

 。2)保持足夠的距離。對于可能出現有害耦合或幅射的兩根線或兩組或要保持足夠的距離,如濾波器的輸入與輸出、光偶的輸入與輸出、交流電源線與弱信號線等。

 。3)長線加低通濾波器。走線盡量短捷,不得已走的長線應當在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器。

 。4)除了地線,能用細線的不要用粗線。因為PCB上的每一根走線既是有用信號的載體,又是接收幅射干擾的干線,走線越長、越粗,天線效應越強。

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