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SMT生產設計應注意哪些細節

工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷:FPC生產完成后都需要經SMT焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關SMT制程的特殊要求才能在SMT生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在SMT過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距,MARK點設置,拼板尺寸大小等等都會影響SMT的質量和效率,所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解SMT的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計,切忌顧此失彼,否則后患無窮。
本文介紹一些設計中需要注意是細節如下:
1. Mark點為圓形或方形,直徑為1.0mm,可根據SMT的設備而定,Mark點到周圍的銅區需大于2.0mm,Mark點不允許折痕、臟污與露銅等等;
2. 每塊大板上四角都必須要有Mark點或在對角需有兩個Mark點,Mark點離邊沿需大于5mm;
3. 每塊小板都必須有兩個Mark點;
4. 根據具體的設備和效率評估,FPC拼板中不允許有打“X”板;
5. 補板時關鍵區域用寬膠紙將板與板粘牢固,再核對菲林,若補好板不平整,須再加壓一次,重新再核對菲林一次;
6. 0402元件焊盤間距為0. 4mm;0603和0805元件焊盤間距為0.6mm;焊盤最好處理成方形;
7. 為了避免FPC板小面積區域由于受沖切下陷,從底面方向沖切;
8. FPC板制作好后,必須烘烤后真空包裝;SMT上線前,最好要預烘烤;
9. 拼板尺寸最佳為200mmX150mm以內;
10. 拼板板邊須留有4個SMT治具定位孔,孔徑為2.0mm;
11. 拼板邊緣元件離板邊最小距離為10mm;
12. 拼板分布盡可能每個小板同向分布;
13. 各小板金手指區域(即熱壓端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生產中金手指吃錫;
14. Chip元件焊盤之間距離最小為0.5mm。

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