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PCB前處理程序中的問題分析

  PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優劣,本文就PCB前處理程序中人,機, 物, 料等條件可能會導致產生的問題做一些分析,達到更有效操作的目的。
  1.會使用到前處理設備的制程,例如:內層前處理線,電鍍一銅前處理線,D/F,防焊(阻焊)……等等。
  2.以硬板PCB 防焊(阻焊)前處理線為例(各廠商不同而有差異):刷磨*2組->水洗->酸洗->水洗->冷風刀->烘干段->太陽盤收板->出料收板。
  3.一般使用刷輪為#600, #800 的金鋼刷,這會影響到板面粗糙的程度進而影響到油墨與銅面的附著力。而刷輪經長久使用下,若待制品未左右均放時,易產生狗骨頭的現象,這會導致板面粗化不均甚至線路變形及印刷后銅面與INK有不同的色差的形情,故需整刷作業。刷磨作業前需做刷痕測試(D/F時則需再加上破水測試),量測刷痕寛度約0。8~1。2mm之間,視產品別的不同而有差異,更新刷之后,針對刷輪的水平需做校正,且需定期潻加潤滑油。如果刷磨時未開水,或噴壓太小未成扇形相互夾角時,則易會產生銅粉情形,輕微的銅粉會導致成品測試時發生微短路(密線區)或高壓測試不合格的形情。
  于前處理另一個易產生的問題為板面氧化的問題,此將導致板面氣泡或是于H/A后空泡產生。
  1. 前處理的實心擋水滾輪位置錯誤,使得酸往水洗段帶入過量,若后段水洗槽數量不足或是注入水量不足時,會導致板面上酸性殘留。
  2.水洗段的水質不良,或是有雜質時也會使得銅面上有異物的附著。
  3.吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后,將無法有效將待制品上的水帶走,會使得板面上的殘水及孔內的殘水過多,后續之風刀無法完全發揮作用,這時所導致的空泡大多會于導通孔邊,呈淚狀型態。
  4.出料時板溫仍有余溫時就迭式收板,會使得板內的銅面氧化。
  一般而言可以使用PH檢測器監控水的PH值,并以紅外線量測板面出料余溫,于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻,吸水滾輪的潤濕則需規定,最好是有二組吸水輪做交替清潔, 風刀角度于每日作業前需確認, 并注意烘干段風管有無脫落或破損情形。

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