65岁女一个月能几次

<acronym id="aweuq"><center id="aweuq"></center></acronym>
<sup id="aweuq"><center id="aweuq"></center></sup>
<acronym id="aweuq"><center id="aweuq"></center></acronym>

當前位置:聯邦科技 >> 技術支持

詳細介紹什么才是pcb抄板
談及pcb抄板想必沒有多少人能夠明白它是什么,pcb抄板到底是什么?在網上一直都有各種說法,在網上說法最多的就是將pcb抄板歸類為山寨,也就是仿制品的意思。
抑制音頻放大器RF噪聲之優化PCB布局技術
RF抑制亦即RF敏感度,它已成為手機、MP3播放器及筆記本電腦的音頻領域中和PSRR、THD+N及SNR一樣重要的設計要素。
線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的原因及處理法
線路板電鍍板孔邊發生圈狀水紋的現象:單板,全板,每個孔都有,孔邊,水紋狀,像水洗不潔的殘留液自然風干后的情形。
如何處理潮濕敏感性元件
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞,這是由于許多工業趨勢所造成的,其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產品的不斷尋求。
柔性印制電路的分步設計
1 )首先,有目的地針對應用研究一些有價值的文獻。較有用的文獻是IPC 標準或MIL 標準。
PCB評估過程中應注意哪些因素
而作為研發人員,考慮的是如何將最新的先進技術集成到產品中。這些先進技術既可以體現在卓越的產品功能上,又可以體現在降低產品成本上,困難在于如何將這些技術有效地應用在產品中。
PCB設計的基礎技術問題解答
1、如何選擇 EDA 工具?   目前的 pcb 設計軟件中,熱分析都不是強項,所以并不建議選用,其它的功能 1.3.4 可以選擇 PADS或 Cadence 性能價格比都不錯。
柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法
銅箔的制造方法,不是壓延退火就是電解,這些方法確定了它們的力學悖能。根據銅箔的力學性能和應用,每一種銅箔又進一步被分成不同的等級。電解銅箔和鍛碾銅箔分別被分為四個等級(Savage. 1992) 。
簡述SMT-PCB焊盤與布局原則
SMT-PCB上的焊盤   1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當加大﹐如SOT23 之焊盤可加長0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的“陰影效應”而產生的空焊。
回流焊爐溫曲線
今天我們所要講解的話題是“回流焊的爐溫曲線”,從溫度范圍和變化趨勢的不同,我們通常意義上,把回流焊的整個過程定義為,預熱,浸潤,回流,和冷卻四個區域。
SMT電路板安裝設計方案
SMT就是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
基于散列DMA的高速串口驅動設計
本文詳細介紹了DMA數據傳輸的特點和散列DMA的工作方式。
濕膜蝕刻法制作雙面板步驟詳解
在選擇PCB材料時應考慮如下因素:  、艖m當選擇玻璃化轉變溫度Tg較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。
PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優劣探討
ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成,過多的焊料被“風刀”去除,所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。
多模多頻帶3G手機的PCB簡化設計
手機市場激烈的競爭推動制造商去尋找新的降低成本、印制電路板(PCB)面積和功率損耗的設計方法。
65岁女一个月能几次
<acronym id="aweuq"><center id="aweuq"></center></acronym>
<sup id="aweuq"><center id="aweuq"></center></sup>
<acronym id="aweuq"><center id="aweuq"></center></acronym>