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PCB制造設備發展進程

  對PCB不斷增長的需求推動PCB制造設備廠商提供滿足用戶要求不斷變化的新設備。要求板子更薄、鉆孔更小、間距更精細,促進設備制造商改進其產品性能。在美國,設備制造商在開發更好的傳感器技術,具有鉆小型孔和微型孔能力的機器,以及其他縮短生產過程的特性,F在,激光成像設備可寫入50μm線。

  隨著PCB工業的發展,對PCB的要求也在發生變化。據工業界的消息說,未來典型PCB將有兩個顯著的變化。第一是表面貼裝技術更為盛行。占整個市場的百分比來看,表面貼裝PCB的占有率在迅速增長,特別對美國PCB商來說更是如此。IPC估計,1993年為PCB工業生產的層壓板64%是用表面貼裝應用制造的,而1984年僅為2%。第二是線路密度急劇提高。今天的板子是更薄的多層板,具有更小的鉆孔和更精細的線路之間的間距。IPC估計,1992年美國足有27%的PCB制造商使用15mm-25mm間距,而1990年為14%。1992年孔直徑為482.6μm或更小些的板子約占所生產的板子的1/3。這兩方面的因素導致新的和更換的PCB制造設備的強大市場,并對PCB制造設備提出了新的要求。
  Etcc Polyscan Inc.公司市場與銷售科長Jeff Rittichier指出,提高板子線路密度的技術的發展,促使PCB工業中生產工藝和資本設備的技術上的陳舊,設備制造商一致認為,線路密度的提高、更小的通孔和更精細的線路間距改變著對它們產品所要求的規格。Niclet Imaging Systems公司市場與銷售科長說,“更精細的間距和更小的通孔急劇影響我們用X—射線技術所做的工作。隨著間距的縮小,保持良好的精度要求我們開發具有更高清晰度的傳感器技術。”Excellon Automation co.公司總裁Rjchard Pinto指出,為滿足板子更小孔徑的要求,要求鉆孔和給定線路的設備制造商調整它們產品的規格,以便開發并提供產生最精確、成本低廉、小型與微型孔的能力,開發并提供能靈活配置的鉆孔車間自動化設備。
  Etcc Polyscan Inc.公司擁有專有紫外線激光成像技術,稱作Polyscan(用來產生大型圖形)。Polyscan激光成像技術系統通過取消包含在生產、檢驗和修整薄膜中的步驟簡化PCB的生產。使用該系統避免因薄膜引起的缺陷,并取消基本成像過程中的檢查步驟。
  該公司的高速直接成像系列產品PolyScan 2000具有多光束激光設計,它向襯底表面提供60%以上所產生的紫外線,允許使用標準的而不是專門的高感光性保護層。PolyScan 2000系列的第一個產品可在整個典型的45.72mm x 609.6mm襯底平板以與投射印制機不相上下的生產率寫入50μm線。
  當前,該公司在整個生產線建六個系統。公司已生產能做12700dpi和2μm點的系統,因而將把為平板顯示器所做的工藝移到PCB的制造上,推動直接成像向前發展,以便產生更精細的線,制造更好的自動化設備,大大改進高清晰變圖像的周期。
  Etcello Automation Inc.公司設計、生產、銷售PCB工業使用的自動化制造系統,包括手工和自動裝卸鉆孔系統、給定線路系統、輪廓劃線機和網絡化產品,F在該公司提供PCB鉆孔系統及技術,以幫助PCB制造商獲得更高的生產效率。市場對公司目前的產品需求強勁,去年年銷售額增長44%。
  該公司的系列鉆孔產品中最新型號是Uniline,它是公司System 2000自動裝卸鉆孔系統的擴展。Uniline是模件式單紡錘鉆孔系統,可用手工裝卸或配置,以便以模件方式擴充或結合自動裝卸選件。手工Uniline 2000是基本裝置,適用于609.6 x 762mm平板。該裝置的控制器以32MbitKAM、500MB硬盤驅動器、彩色觸摸屏和全鍵盤操作。專用卡通過自動裝卸18個分離的加工件提供單獨應用的自動裝置。公司的BABIT(具有智能傳送的隨機存取緩沖器)可以向Uniline 2000或其他一體式鉆孔系統發送存儲棧數據。公司的System 2000系列產品也包括選擇多紡錘鉆孔機?山Y合一系列裝/卸選件,使處理減至最少。據Pinto說,公司的目的是提供許多設備選件,允許客戶最大量的處理和設備自由。
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