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PCB層壓材料制做

  現在我們來了解一下典型的層壓材料制做經過。買進來的增強材料象普通的布匹,一卷一卷的。先把它浸泡在樹脂槽中,然后送入處理器。里面的溶劑可以控制樹脂的粘性,使其達到一個正確均勻的粘度。然后對樹脂進行不完全固化,到不粘手即可。最終形成了半固化飽和樹脂增強材料,我們稱其為半固化片或B階。
  然后將其切成一定尺寸的大板。除了半固化片材料外,電路板還要用到導電材料-銅箔。慢慢轉動銅電鍍液中的不銹鋼或鈦電極鼓,就制成了銅箔。鼓的一次旋轉形成一定厚度
  的銅鍍層。不同的轉速決定不同的厚度。接著把剝下來的銅箔卷在一個接收盤上。接觸鼓的銅箔面很光亮,另一面為了與半固化片有較好的粘著,做了鈍化處理。和半固化片一樣,銅箔也要切成一定尺寸的大板。
  這樣我們就有了一張一張的半固化片和銅箔,F在讓我們來觀看一下典型的覆銅板制作技術。先用鋼隔板墊在下面保護覆銅板的外表面不被壓傷。下一步,我們在鋼隔板上放一張銅箔,粗糙面向上。然后在加放一定數量的半固化片,如果制作雙面覆銅板,還要在上面再放一張銅箔,光亮面向上。
  最后再蓋上另一張鋼隔板,做為一格。就這樣重復往上堆,最后就好象一摞"書"一樣。然后將這些"書"裝入層壓機。在熱和壓力的共同作用下,這些材料壓合在一起。壓合過程中層壓機的溫度和壓力使半固化片熔化并流動。
  壓合工作室抽成真空,可以確保液體半固化片與銅箔之間良好的接觸。等半固化片變硬,或膠凝后-就粘連到銅箔的表面。我們把完全固化的半固化片,稱為"C階",F在我們已經全面了解了生產電路板所用的覆銅板的制作過程。

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