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PCB制作工藝

  
  制造一塊印制電路板的作業非常復雜,由100多步單獨的工藝步驟組成。包括照相、機械或化學--涉及到很多不同的行業。
        例如,照相和絲網印刷來自書畫刻印藝術行業。層壓來自櫥柜制造行業。鉆孔、布線和沖孔來自機械行業;瘜W鍍和電解鍍來自金屬涂飾工業。真空層壓則源自于航空工業。等離子清洗和蝕刻來自于微電子行業。
  但在我們繼續往下講之前,先來探究一下基材即基板--覆銅箔層壓板的結構。記住,層壓板是不導電的即絕緣材料。在電子學中,這稱之為"介質"。層壓板是由增強材料和樹脂材料組成。
  樹脂用來粘合增強材料并提供絕緣媒介以防止電氣信號在導體之間和電路板內通過。增強材料可以是紙纖維、編織玻璃布、玻璃纖維無紡布、芳酰胺纖維布、聚四氟乙烯纖維布或石英布。最常用的是編織玻璃布。
  層壓板使用的樹脂系列包括通用的樹脂如酚醛樹脂和環氧樹脂;及高溫樹脂如聚酰亞胺樹脂和聚四氟乙烯。最常用的是環氧樹脂。涂有環氧樹脂的玻璃布,稱為"B階",經特殊烘烤后成為半固化材料,即"半固化片",F在來看一下制造電路板所常用的一些層壓板類型。
  紙-酚醛樹脂材料,這里增強材料為紙,粘合材料是酚醛樹脂,這是一種成本最低的層壓板。這種層壓板為不透明的棕色,可以鉆孔或沖孔。常見符號為FR-2。聚酯-玻璃復合材料基板,成本也比較低,也能鉆孔和沖孔。其顏色通常為不透明的奶油色,但也有藍色、黑色或紅色。它們的符號為CEM-1和CEM-3。
  環氧樹脂-玻璃層壓板是透明的淺綠色,是電路板行業中最常用的材料。也有深綠色和紅色的。它們的常用符號是FR-4。
  聚酰亞胺-玻璃層壓板在軍事,航空業及井下鉆探中備受青睞,可用在高溫和/或惡劣的環境中,顏色從半透明過渡到不透明有多種棕色,符號為GI。
  聚四氟乙烯-玻璃層壓板,其獨特的介電特性,使得它與其他層壓板相比具有更快的信號速度,所以它是微波應用中最常用的。顏色呈灰棕色,符號為GR、GT、GX和GY。
  可能還有很多其他類型的所謂特殊層壓板。包括環氧樹脂-凱富拉(芳香族聚酰胺)纖維、氰酸酯-玻璃、聚酰亞胺-凱富拉纖維、聚酰亞胺石英和環氧樹脂-聚四氟乙烯纖維。
  每種層壓板的成本根據原材料的成本和加工難度而定。但它們承擔的使命是相同的 -提供一個穩定的不導電的基板。

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