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綜合考慮低功耗的電路設計 如今,由于科學技術發展集成電路和計算機系統正變得越來越復雜,因而PCB的設計制造的難度也隨之增大。為了適應這一變化,設計師需要在主要設計參數表中考慮功耗的要求。低功率邏輯電路的標準被定義為每一級門電路功耗小于1。3uW/MHz,而在模擬電路中被定義為小于5mW。最.. 2009-10-12 查看詳情
PCB及電路抗干擾措施 請不要復制本站內容 印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計 根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時。使電源線。地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強.. 2009-10-09 查看詳情
制作PCB板注意事項 一:要明確設計目標 接受到一個設計任務,首先要明確其設計目標,是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板,如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機械尺寸準確無誤即可,如有中負載線和長線,就要采用一定的手段進行處理,減輕.. 2009-10-09 查看詳情
PCB板電鍍技術分析(三) ①目的與作用:鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度; ②全板電鍍銅相關工藝參數:鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果,添加量大約200.. 2009-10-08 查看詳情
PCB板電鍍技術分析(二) ①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力 ②記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因為圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 .. 2009-10-08 查看詳情
PCB板電鍍技術分析(一) 電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二、工藝流程: 浸酸全板電鍍銅圖形轉移酸性除油二級逆流漂洗微蝕二級浸酸鍍錫二級逆流漂洗 逆流漂洗浸酸圖形電鍍銅二級逆流漂洗鍍鎳二級水洗浸檸檬酸鍍金回收2-3級純水洗烘干 三、流程說明: (一)、浸酸 ①作用與目.. 2009-10-08 查看詳情
PCB板的設計方法及要求(二) 三、印刷板圖設計中應注意下列幾點 1.布線方向:從焊接面看,組件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產過程中通常需要在焊接面進行各種參數的檢測,故這樣做便于生產中的檢查,調試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機安.. 2009-10-07 查看詳情
PCB板的設計方法和要求(一) 印刷線路組件布局結構設計討論 一臺性能優良的儀器,除選擇高質量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的組件布局和電氣聯機方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種組件和參數的電路,由于組件布局設計和電氣聯機方向的不同會產生不同的結果,.. 2009-10-07 查看詳情
什么是單片機 P89LPC931單片機主要功能特性: 8kB Flash程序存儲器,1K bytes可擦除扇區,64bytes可擦除頁規格和字節擦除。 除乘法和除法指令外,高速8051 指令系統,執行時間167-333ns(12MHz時鐘頻率時)。運行速度為80C51器件的6倍。 工作電壓:2.4V-3.6V,I/O可承受+5V的TTL電平.. 2009-09-29 查看詳情
PCB抄板軟件中易犯的幾個錯誤 1.要實現PROTEL的自動布局功能,首先要有一個網絡表(用如前所述的方法產生),然后進入TRAXEDIT中,在禁止布線層中設置一個布線區域,才能使用這一功能.所謂設置布線區,就是在禁止布線層中畫一個方框.操作如下:進入TRAXEDIT后,用-鍵切換層,見到最下面的狀態行是KEEP OUT LAY.. 2009-09-29 查看詳情
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