65岁女一个月能几次

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PCB板干膜防焊膜 在該階段,將電路板表面上的錫/錫-鉛金屬阻焊劑進行剝離并用清水清洗電路板表面,并將其徹底烘干,然后對銅表面進行一系列的清洗過程,例如:1 )用熱的強堿洗液去油脂;2) 水漂洗;3) 對表面銅層進行1 -2.5m 的微蝕刻,這是為了增強干的光敏聚合物膜與表面的粘接性;4) 進行.. 2009-09-28 查看詳情
PCB技術的走向 電子設備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學科行業--PCB是高端電子設備最關鍵技術。PCB產品中無論剛性、撓性、剛-撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設備做出巨大貢獻。PCB行業在電子互連技術中占有重要地位。 2009-09-28 查看詳情
有效的集成電路塊拆卸方法 吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時,只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點錫融化后被吸入細錫器內,全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉! .. 2009-09-26 查看詳情
如何解決微盲孔填充及通孔金屬化 線路板在機加工之后的微、通孔板,孔壁裸露的電介質必須經過金屬化和鍍銅導電處理,毫無疑問,其目的是為了確保良好的導電性和穩定的性能,特別是在定期熱應力處理后! ≡谟≈凭路板電介質的直接金屬化概念中,ENVISION HDI工藝在高密度互連PCB的生產中被認為是高.. 2009-09-26 查看詳情
SMT生產設備中高速貼片機常見故障 對機器進行定期維護,更換不良器件,使之處于最佳工作狀態,能減少生產時的故障,在生產過程中貼片機出現的故障還有許多,本文只是介紹了一些較常見的,希望能起到一個拋磚引玉的作用,只要我們在碰到類似的問題時善于分析總結,找出其產生的根本原因,那么這些故障的排.. 2009-09-26 查看詳情
環氧覆銅板技術發展特點 先可從HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響來分析! 1、HDI多層板的問世對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰。20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為HDI)印制電路板--積層法多層板(Build-Up Multiplay.. 2009-09-25 查看詳情
電路板維修之電腦維修新手級入門教程 一、進行電腦維修應遵循的基本原則: 。ㄒ唬⿵淖詈唵蔚氖虑樽銎稹 『唵蔚氖虑,一方面指觀察,另一方面是指簡捷的環境! 『唵蔚氖虑榫褪怯^察,它包括:  1、 電腦周圍的環境情況--位置、電源、連接、其它設備、溫度與濕度等;  2、 電腦所表現的現象、顯.. 2009-09-25 查看詳情
Protel網表導入Powerpcb a) 點擊打開protel原理圖sch后,點擊design接著點擊create netlist,在彈出的對話框里選PADS ASCII,保持剩下的各選項默認,最后點確定。此時產生了兩個網表,其中一個叫***.par(或***.pat,記不太清了),另外一個叫***.net。選種這兩個文件點鼠標右鍵,選擇export放.. 2009-09-25 查看詳情
如何通過THR工藝降低SMT生產成本 前言:  影響THR技術使用的一個關鍵問題是找出生產成本(低)和元件成本(高)這兩者之間的平衡點。THR連接器比標準元件貴的原因是由于材料成本與包裝成本均較高。潛在的成本降低幅度取決于生產過程。其影響因素如下:生產自動化程度、訂單量、其他通孔元件能否替代、需.. 2009-09-24 查看詳情
選擇性焊接的工藝流程 選擇性焊接的工藝特點   可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質,因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元.. 2009-09-24 查看詳情
65岁女一个月能几次
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